| 发明名称 | 高频模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。 | ||
| 申请公布号 | CN103718469A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201280037548.2 | 申请日期 | 2012.07.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 德田大辅 |
| 分类号 | H04B1/44(2006.01)I;H01F17/02(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H03H7/075(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
| 主权项 | 一种高频模块，其特征在于，具备:第一电路，其由包含至少一个电感器以及至少一个电容器的无源元件组构成;和第二电路，其包含至少一个有源元件，所述第一电路的所述电容器以及所述第二电路的所述有源元件形成于单一的芯片元件。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||