| 发明名称 | 一种带垒坝保护层的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种带垒坝保护层的印刷电路板，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。与现有技术相比，本发明在印刷时可以确保锡膏不扩展、器件不漂移，同时又能满足设计要求的大面积铜箔散热问题等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103716993A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201410006724.7 | 申请日期 | 2014.01.07 |
| 申请人 | 上海铁路通信有限公司 | 发明人 | 侯晶;吴波;李毅力;唐莹;马康;曹剑锋;余园园;王志孝;陈小英 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种带垒坝保护层的印刷电路板，其特征在于，包括基板、线路铜箔、焊盘、垒坝和器件，所述的线路铜箔固定在基板上，所述的焊盘和垒坝分别固定在线路铜箔上，所述的器件通过焊锡焊接在焊盘上，所述的垒坝将焊盘四周包围，并将焊锡包在内部。 | ||
| 地址 | 200071 上海市闸北区西藏北路489号 | ||