一种电子元器件用硅凝胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si-H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH-Si]键的摩尔数之比小于1。本发明的硅凝胶同时具有良好的粘附性、韧性和强度。

主权项

一种电子元器件用硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比为1：1组成；所述A组分包括侧乙烯基硅油和催化剂；所述B组分的制备方法为：将端乙烯基硅油和端含氢硅油按照[(Si‑H)/(CH2=CH‑Si)]的摩尔比例为0.2～0.6进行混合，然后在铂催化剂作用下交联，180～200℃下减压蒸馏2～4小时，得到中间体；将所述中间体与侧含氢硅油和抑制剂混合，得到B组分；所述催化剂的质量为A组分和B组分总质量的2～4‰；所述抑制剂的质量为A组分和B组分总质量的2～3‰；端含氢硅油和侧含氢硅油中的Si‑H键的摩尔数与端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油中的[CH2=CH‑Si]键的摩尔数之比小于1。