| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包括半导体芯片、施加到所述半导体芯片的电感器。所述电感器包括至少一个绕组。用磁性材料填充所述至少一个绕组内的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN103715181A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310466401.1 | 申请日期 | 2013.10.09 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | C.阿伦斯;K.埃利安;A.格拉斯;R.霍夫曼;J.波尔;H.托伊斯 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：半导体芯片；施加到所述半导体芯片的电感器，所述电感器包括至少一个绕组；以及磁性材料，其中用所述磁性材料填充所述至少一个绕组内的空间。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||