| 发明名称 | 引线框架及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种引线框架包括：基底金属层；镀铜层，包括铜层和含铜合金层中的至少一个，被配置为电镀所述基底金属层以形成表面粗糙度；以及上镀层，包括至少一个镀层，该镀层包括由镍、钯、金、银、镍合金、钯合金、金合金和银合金所构成的组中选出的至少一种，所述上镀层被配置为电镀所述镀铜层。 | ||
| 申请公布号 | CN102349153B | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201080011668.6 | 申请日期 | 2010.02.23 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 赵仁国;朴庚泽;郭尚洙;金恩真;孙珍英;朴昌华 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;林锦辉 |
| 主权项 | 一种引线框架，包括：基底金属层；镀铜层，包括铜层和含铜合金层中的至少一个，被配置为电镀所述基底金属层以形成表面粗糙度；以及上镀层，包括至少一个镀层，该镀层包括由镍、钯、金、银、镍合金、钯合金、金合金和银合金所构成的组中选出的至少一种，所述上镀层被配置为电镀所述镀铜层，其中，所述镀铜层具有150到400nm的表面粗糙度。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||