| 发明名称 | 接近感测器及其电路布局方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种接近感测器及其电路布局方法。接近感测器包括光感测器及光发射单元。光感测器包括半导体基板及焊垫。半导体基板具有第一电路区域。于第一电路区域内设置有至少一半导体元件。焊垫设置于第一电路区域的上方而与至少一半导体元件之间具有一间隔。焊垫连接半导体基板于第一电路区域以外。光发射单元设置于光感测器的焊垫上。 | ||
| 申请公布号 | CN103713331A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310064508.3 | 申请日期 | 2013.02.28 |
| 申请人 | 力智电子股份有限公司 | 发明人 | 林炳原 |
| 分类号 | G01V8/10(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | G01V8/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 宋义兴;周伟明 |
| 主权项 | 一种接近感测器，其特征在于，包括：一光感测器，包括：一半导体基板，具有一第一电路区域，于上述第一电路区域内设置有至少一半导体元件；以及一焊垫，设置于上述第一电路区域的上方而与上述至少一半导体元件之间具有一间隔； 一控制电路；以及一光发射单元，设置于上述焊垫上，上述光发射单元通过上述焊垫电性连接上述控制电路。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之1 | ||