| 发明名称 | 芯片装置，芯片封装和用于制作芯片装置的方法 | ||
| 摘要 | 芯片装置，芯片封装和用于制作芯片装置的方法。提供芯片封装。该芯片封装包括芯片载体，电压供应引线，感测端子和被设置芯片载体上的芯片。芯片包括第一端子和第二端子，其中第一端子电接触芯片载体。芯片封装也包括形成在第二端子上的导电元件，导电元件将第二端子电耦合到电压供应引线和感测端子。 | ||
| 申请公布号 | CN103715161A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310455546.1 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 张嶶;J.赫格劳尔;G.内鲍尔;R.奥特伦巴 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马丽娜;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种芯片装置，包括：芯片载体；电压供应引线；感测端子；设置在所述芯片载体上的芯片，所述芯片包括第一端子和第二端子，其中所述第一端子电接触所述芯片载体；和在所述第二端子上形成的导电元件，所述导电元件将所述电压供应引线电耦合到所述第二端子；其中所述导电元件进一步将所述第二端子电耦合到所述感测端子。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||