一种箔式精密电阻及其制造方法

摘要

本发明公开了一种箔式精密电阻及其制造方法，所述电阻芯片包括基板、粘贴层和电阻图形，电阻图形通过粘贴层与基板粘接在一起；所述电阻图形采用经过400～600℃，3～6小时的真空退火或气氛炉退火处理的金属合金箔材料，所述粘贴层为填充有填充物的环氧树脂或酚醛-环氧树脂；在基板上成型一层粘贴层，通过粘贴层将金属合金箔与基板牢固粘贴在一起，然后将金属合金箔经过化学蚀刻或激光蚀刻进行机械或激光切割方式调整到标称阻值，即成为电阻栅，在电阻栅正面附着一层防潮膜，电阻栅的两个焊点上各焊接一根管脚，该管脚从基板引出，形成精密电阻芯片，在精密电阻芯片外包裹缓冲层，缓冲层外部直接封装形成封装外壳。

主权项

一种箔式精密电阻的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）电阻芯片的制造：所述电阻芯片包括基板、粘贴层和电阻图形，所述电阻图形通过粘贴层与基板粘接在一起；所述电阻图形采用金属合金箔材料，该金属合金箔材料经过400～600℃，3～6小时的真空退火或气氛炉退火处理而得；所述粘贴层为环氧树脂或酚醛‑环氧树脂制成，所述粘贴层内添加有填充物；（2）箔式精密电阻的制造：在基板上成型一层粘贴层，通过粘贴层将金属合金箔与基板牢固粘贴在一起，然后将金属合金箔经过化学蚀刻或激光蚀刻进行机械或激光切割方式调整到标称阻值，即成为电阻栅，在电阻栅正面附着一层防潮膜，电阻栅的两个焊点上各焊接一根管脚，该管脚从基板的正面或背部引出，即形成精密电阻芯片，在精密电阻芯片外包裹缓冲层，缓冲层外部直接封装形成封装外壳。