| 发明名称 | 一种微机电系统封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF3SO2)2，C1O4，CF3SO3。本发明通过组分的设计和添加剂的调整，制备出适合与金属材料键合的离子导电高分子固体电解质材料P(EO)n—LiX。 | ||
| 申请公布号 | CN103708412A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310533362.2 | 申请日期 | 2013.10.29 |
| 申请人 | 太原科技大学 | 发明人 | 刘荣;阴旭;南粤;杜超 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种微机电系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：将P(EO)n—LiX与金属材料进行静电键合。 | ||
| 地址 | 030024 山西省太原市万柏林区窊流路66号 | ||