一种多层陶瓷天线的制备方法

摘要

本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。

主权项

一种多层陶瓷天线的制备方法，具体包含如下步骤：步骤1：流涎，对所采用的陶瓷生瓷片进行烘干，烘干条件：温度80～90℃，时间25～35分钟；步骤2：切片，根据尺寸需要对流涎后的瓷片进行切割；步骤3：打定位孔，使得丝网印刷时膜片与丝网位置能够准确对应；步骤4：丝网印刷，通过精密丝网印刷使每层陶瓷生瓷片形成天线金属带图形；步骤5：叠片，即把印刷好图形的陶瓷生瓷片，叠压在一起，形成一个完整的多层基板坯体；步骤6：打孔及切角，将多个完整的多层基板坯体层叠在一起，对准，完成打孔及切角；步骤7：修边，将多层基板坯体的边缘进行修整；步骤8：等静压，对多层基板坯体进行等静压，即利用陶瓷生瓷片的热塑性进行等静压，等静压过程应该在真空环境中进行；步骤9：切割，在烧结前对层压后的多层生瓷片进行切割以形成天线个体；步骤10：排胶，在烧结前将多层生瓷片中的有机胶去除；步骤11：烧结，将排胶后的陶瓷生坯放入烧结设备中排胶烧结，烧结温度为850～950℃；步骤12：封端烧银，用银粉对陶瓷介质两侧进行封端。