发明名称 |
激光切钻定位工具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种激光切钻定位工具,其特征在于,包括切钻平台和切钻基座,所述切钻平台通过紧固件固定在所述切钻基座上,所述切钻平台的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙,所述钻石基准靠墙与所述切钻平台的连接处开设有与一所述钻石基准靠墙平行的清屑槽,所述切钻平台靠近所述清屑槽的表面上沿清屑槽的长度方向设置有若干钻石粘接工位。本实用新型粘接方便,可以同时将多颗金刚石粘接在切钻平台表面上的钻石粘接工位上,采用激光可以一次性切割多颗金刚石,大大提高工作效率,且切割后的金刚石碎屑落入清屑槽中,方便回收利用。 |
申请公布号 |
CN203526801U |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201320630404.X |
申请日期 |
2013.10.12 |
申请人 |
上海誉和钻石工具有限公司 |
发明人 |
聂峰耀 |
分类号 |
B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/70(2014.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
吕伴 |
主权项 |
激光切钻定位工具,其特征在于,包括切钻平台和切钻基座,所述切钻平台通过紧固件固定在所述切钻基座上,所述切钻平台的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙,所述钻石基准靠墙与所述切钻平台的连接处开设有与一所述钻石基准靠墙平行的清屑槽,所述切钻平台靠近所述清屑槽的表面上沿清屑槽的长度方向设置有若干钻石粘接工位。 |
地址 |
201314 上海市浦东新区新场镇新浩路58号11栋 |