具有用于容纳多个半导体封装尺寸的凹口的梭板

摘要

本发明涉及一种输入/输出穿梭板（230），其包括具有多个凹处（240）的金属板（115）。多个凹处有底部（221）、侧壁部分（237）和凹处深度。在第一凹处深度（d3）的第一安置面（238）是用于支撑在具有第一封装尺寸的第一封装的半导体器件，并且在第二凹处深度（d4）的至少一个第二安置面（239）的用于支撑具有第二封装尺寸的第二封装的半导体器件。第一凹处深度小于第二凹处深度（d3

主权项

一种用于测试半导体器件的方法，其包括：第一电气测试有第一封装尺寸的至少一个第一封装的半导体器件，其包括使用包括每个包括装配在测试处理器上的多个凹处的第一和第二多封装穿梭板的测试处理器从输入区域输送所述第一封装的半导体器件至所述第一电气测试发生在此的包括第一接触器的测试站点区域，并且从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘，修改用于测试具有第二封装尺寸的至少一个第二封装的半导体器件的所述测试处理器，其包括将所述第一接触器更换为第二接触器，其中所述修改不包括更换或横向地移动所述第一或所述第二多封装穿梭板，以及第二电气测试至少所述第二封装的半导体器件，其包括使用所述第一和第二多封装穿梭板从所述输入区域输送所述第二封装的半导体至所述第二电气测试发生在此的所述测试站点区域，并从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘。