| 发明名称 | 一种用于半导体封装件的弯脚散热片用支撑脚 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于半导体封装件的弯脚散热片用支撑脚，包括引线框架、芯片、散热片，所述芯片通过结合材粘合于所述引线框架上，所述散热片的两端设有支撑脚，所述支撑脚固定于所述芯片的两侧，所述支撑脚的数量为两个，所述支撑脚为一矩形框。本实用新型提供的一种用于半导体封装件的弯脚散热片用支撑脚，取代了现有通过下凹面来支撑散热片的现状，支撑稳定，提升了产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN203536410U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320561122.9 | 申请日期 | 2013.09.11 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 曹周;黄源炜;敖利波 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张帅 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装件的弯脚散热片用支撑脚，包括引线框架、芯片、散热片，所述芯片通过结合材粘合于所述引线框架上，其特征在于，所述散热片的两端设有支撑脚，所述支撑脚固定于所述芯片的两侧。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋 | ||