厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具

摘要

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针；所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针。本实用新型结构简单，可对多个金属化孔进行导通测试，工作效率高，测试性能好。

主权项

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于：它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针；所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针；每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构，每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A，第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B。