发明名称 一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法
摘要 本发明公开了一种基板真空干燥装置,包括:腔体、供气部、排气部和加热部,所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口;所述腔体用于容置基板;所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接,向所述腔体内供给干燥气体;所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接,用于抽出所述腔体内的气体,使所述腔体内形成真空;所述加热部设置于所述腔体内,用于加热所述基板。本发明有益效果如下:通过在真空干燥腔体内设置加热盘,提高真空干燥的性能,减小基板在后续的干燥工艺所受气流的影响。本发明还公开了一种基板真空干燥方法。
申请公布号 CN103707451A 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201310741663.4 申请日期 2013.12.27
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 谢明哲;谢春燕;刘陆
分类号 B29C41/34(2006.01)I;B29C41/46(2006.01)I 主分类号 B29C41/34(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种基板真空干燥装置,其特征在于,包括:腔体、供气部、排气部和加热部,所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口;所述腔体用于容置基板;所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接,向所述腔体内供给干燥气体;所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接,用于抽出所述腔体内的气体,使所述腔体内形成真空;所述加热部设置于所述腔体内,用于加热所述基板。
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