发明名称 |
一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基板真空干燥装置,包括:腔体、供气部、排气部和加热部,所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口;所述腔体用于容置基板;所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接,向所述腔体内供给干燥气体;所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接,用于抽出所述腔体内的气体,使所述腔体内形成真空;所述加热部设置于所述腔体内,用于加热所述基板。本发明有益效果如下:通过在真空干燥腔体内设置加热盘,提高真空干燥的性能,减小基板在后续的干燥工艺所受气流的影响。本发明还公开了一种基板真空干燥方法。 |
申请公布号 |
CN103707451A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201310741663.4 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
谢明哲;谢春燕;刘陆 |
分类号 |
B29C41/34(2006.01)I;B29C41/46(2006.01)I |
主分类号 |
B29C41/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种基板真空干燥装置,其特征在于,包括:腔体、供气部、排气部和加热部,所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口;所述腔体用于容置基板;所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接,向所述腔体内供给干燥气体;所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接,用于抽出所述腔体内的气体,使所述腔体内形成真空;所述加热部设置于所述腔体内,用于加热所述基板。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |