| 发明名称 | 一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺 | ||
| 摘要 | 一种金刚石软磨片及其制备和磨抛工艺，软磨片包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35-38份、蜜胺粉8-12份、铜粉13-15份、金刚石8-10份、氧化物磨料9-12份、碳化物磨料4-5份、脱模剂2-3份和植物纤维4-5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径，本发明提供的软磨片可有效提高上光速度、简化磨抛工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN103707207A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310754085.8 | 申请日期 | 2013.12.30 |
| 申请人 | 泉州市洛江区双阳金刚石工具有限公司 | 发明人 | 陈秋平;陈晓龙 |
| 分类号 | B24D13/14(2006.01)I;B24D3/32(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | B24D13/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 傅家强 |
| 主权项 | 一种金刚石软磨片，包括柔性基材和附着在基材上的磨抛工作层，其特征在于：所述工作层包括下列重量份数的成分：酚醛树脂粉35‑38份、蜜胺粉8‑12份、铜粉13‑15份、金刚石8‑10份、氧化物磨料9‑12份、碳化物磨料4‑5份、脱模剂2‑3份和植物纤维4‑5份，所述氧化物磨料和碳化物磨料的粒径小于等于金刚石的粒径。 | ||
| 地址 | 362012 福建省泉州市洛江区双阳南山 | ||