无卤素锡膏

摘要

本发明涉及助焊剂领域，公开了一种无卤素锡膏。本发明所述的无卤素锡膏，按照质量百分比计算，包括有机酸活化剂0.55～1.1％、松香成膜剂4.4～5.5％、触变剂0.33～0.66％、防腐剂0.055～0.63％、润滑剂0.11～0.55％、金属粉88～90％、溶剂3.3～4.95％。本发明所述的无卤素锡膏，不仅环保，同时在表面贴装的使用中，印刷效果非常好。本发明所述的无卤素锡膏的制备方法，包括以下步骤：将所述松香成膜剂和所述溶剂混合，并且在125～135℃温度下完全熔解；等待温度降至115～124℃后，加入有机酸活化剂使其混合均匀；再等待温度降至95～114℃后，加入所述触变剂、防腐剂、润滑剂，搅拌至完全熔化；冷却至常温，并且在密封条件下，加入所述金属粉，搅拌20～40分钟即可。本发明所述的无卤素锡膏的制备方法，具有环保、无污染、无异味的特点。

主权项

一种无卤素锡膏，其特征在于，按照质量百分比计算，包括：有机酸活化剂0.55～1.1％、松香成膜剂4.4～5.5％、触变剂0.33～0.66％、防腐剂0.055～0.63％、润滑剂0.11～0.55％、金属粉88～90％、溶剂3.3～4.95％。