| 发明名称 | 注塑成形用环氧树脂组合物以及采用该组合物的电器 | ||
| 摘要 | 本发明提供导热性及流动性优良的注塑成形用环氧树脂组合物。本发明涉及的注塑成形用环氧树脂组合物，其特征在于含有：每1分子中有2个以上的环氧基，在室温为液态的环氧树脂；在室温为液态的环氧脂用固化剂；板状无机填料；以及球状无机填料；上述板状无机填料及球状无机填料，在作为整体的粒度分布中具有2个以上极大点，上述板状无机填料及球状无机填料合起来的无机填料总质量中的板状无机填料的质量比例为5～20质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN103717669A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201280038034.9 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 茂木亮;香川博之;小林将人 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 注塑成形用环氧树脂组合物，其特征在于，含有：每1分子中有2个以上的环氧基，在室温为液态的环氧树脂；在室温为液态的环氧脂用固化剂；板状无机填料；以及球状无机填料；上述板状无机填料及球状无机填料，在作为整体的粒度分布中具有2个以上极大点，在上述板状无机填料及球状无机填料合起来的无机填料总质量中的板状无机填料的质量比例为5～20质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||