发明名称 非焊接密封压力传感器
摘要 本发明公开了一种非焊接密封压力传感器,为实现传感器的非焊接条件下的介质压力密封与测试,所述非焊接密封压力传感器具有基座、密封圈、弹性体、压环;通过压环将弹性体紧压在基座上放置的密封圈,并固定在基座上,利用密封圈的弹性形变实现传感器的无焊接密封装配。利用本发明制造的传感器装配快捷,使用安全、可靠。
申请公布号 CN103712729A 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201310698965.8 申请日期 2013.12.18
申请人 中国电子科技集团公司第四十八研究所 发明人 蓝镇立
分类号 G01L9/04(2006.01)I 主分类号 G01L9/04(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 马强;李发军
主权项 非焊接密封压力传感器,其特征是,包括—基座(07),具有贯通的引压孔(10);所述基座(07)的顶端具有环形螺柱(11),该环形螺柱(11)内为凹台(09a),该凹台(09a)的凹台底面(09b)上开有密封槽(08);所述螺柱(11)外壁具有外螺纹(12);—密封圈(06),设置在所述基座(07)的密封槽(08)内;—弹性体(02),具有环形的周边固支(04)、环形的密封端(05)和位于周边固支(04)顶端的感应膜片(03);所述弹性体(02)的纵剖面截面呈“几”字型;所述密封端(05)的下表面(05b)朝下装入所述基座(07)上的凹台(09a)内并紧压所述密封圈(06);所述感应膜片(03)上装有外应变电阻(03a)和内应变电阻(03b);—压环(01),具有阶梯状的压环孔(01a);所述弹性体(02)的周边固支(04)穿过所述压环孔(01a)并由所述压环(01)紧压在所述凹台(09a)的凹台底面(09b)上,使所述密封圈(06)与所述密封端(05)的下表面(05b)、密封圈(06)与密封槽(08)的底面(08b)均形成密封状态。
地址 410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
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