发明名称 一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法
摘要 一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料及其制备方法,其特征在于:该功能填充料为非晶态,其化学组成为:SiO240%~75%、Al2O36%~30%、B2O35%~28%、CaO5%~25%,其余量为不可避免的杂质。它是将按重量分数计为:石英砂30~65份、刚玉粉6~25份、硼酸12~30份、方解石10~34份,选取原料混匀备用;高温熔制,然后待温度下降100-300℃后保温至少1h,取出并快速冷却处理而得非晶态块体;经破碎、磨细处理即得。该功能填充料硬度适当、导热系数高、适于作低硬度、高导热系数覆铜板用填充材料。
申请公布号 CN102532593B 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201110452332.X 申请日期 2011.12.30
申请人 中国地质大学(武汉) 发明人 侯书恩;梁厚双;靳洪允;黄运雷;高强;程旬;金玥;张杰
分类号 C08K3/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08K3/00(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 乔宇
主权项 一种低硬度、高导热系数覆铜板用功能填充料,其特征在于:该填充料为非晶态,其化学组成为:SiO2 40%~75%、Al2O3 6%~30%、B2O3 5%~28%、CaO 5%~25%,其余量为不可避免的杂质,其制备方法包括以下步骤:按重量份数计为:石英砂30~65份、刚玉粉6~25份、硼酸12~30份、方解石10~34份,选取原料,混匀备用;1300℃~1700℃高温熔制,然后待温度下降100‑300℃后保温至少1h,取出并快速冷却处理而得非晶态块体;经破碎、磨细处理即得。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号