发明名称 |
用于保护构件的方法、用于激光打孔的方法和构件 |
摘要 |
通过应用特氟龙粉末能够极其容易且极其快速地填充空心构件(1)的空腔,并且尽管如此仍实现对内部结构(22)的充分的保护。此外,能够在激光打孔之后再次极其容易地移除填充材料。 |
申请公布号 |
CN103706948A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201310464435.7 |
申请日期 |
2013.10.08 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
克里斯托弗·德格尔;安德烈亚·玛萨;罗尔夫·维尔肯赫纳;亚德里恩·沃尔尼克 |
分类号 |
B23K26/18(2006.01)I;B23K26/382(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张春水;田军锋 |
主权项 |
一种用于在对具有空腔(10)的构件(1,120,130)进行激光加工的情况下保护构件(1,120,130)的方法,所述激光加工尤其是激光打孔,尤其是穿过所述构件(1,120,130)的所述空腔(10)的壁(16)引入穿通孔(19),其中所述空腔(10)至少在要被加工的区域(19)的区域中用特氟龙粉末(13)进行填充,其特征在于,借助胶冻剂、尤其借助明胶将所述特氟龙粉末(13)引入到所述空腔(10)中。 |
地址 |
德国慕尼黑 |