水稻机插盘根基质布育秧方法

摘要

本发明涉及农业种植技术领域，具体来说是一种水稻机插盘根基质布育秧方法：包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85-95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28-32℃、湿度为80-90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。该方法可实现水稻机插种子低播量成毯，提高秧苗盘结牢度，提高机插效果，且该方法操作简易，解决水稻机插成毯难的问题。

主权项

水稻机插盘根基质布育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）种子预处理，种子放入浸种液中浸泡让种子充分吸收水分，并催芽，待种子露白后播种；（2）选取标准的水稻机插育秧盘，在秧盘底部放入一张水稻机插盘根基质布，然后加入底土（基质）、播种、加覆盖土（基质），将秧盘中的土壤或基质浇透水分，达到土壤或基质饱和水分的85‑95%；（3）播种后的水稻机插秧盘放入温度为28‑32℃、湿度为80‑90%的条件下出苗，当种子芽长度达到5～10mm可以外移摆放；（4）将育秧盘移到田间或大棚平铺放在育秧池或立体育秧架上，在有自然光照的环境进行育秧，直至达到秧苗机插要求。