一种耐高温底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种耐高温底部填充胶及其制备方法，本发明的底部填充胶中采用特有配方的环氧树脂、稀释剂、稳定剂、分散剂、增韧剂、促进剂、偶联剂、固化剂，通过科学的成分配比及制备方法，所制得的底部填充胶具有耐高温的特点，经测试值熔点超过150摄氏度，具有优良的耐热性能，可以满足热冲击大的部件对底部填充胶需求，保障电子元件发热量大温度升高，加之震动、内部应力等作用下，底部填充胶具有良好的物理性能，保障电子产品的质量和延长其使用寿命。

主权项

一种耐高温底部填充胶，其特征在于，所述填充胶的成分及成分重量份如下：环氧树脂：双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含40.0～60.0份；稀释剂：甘油醚，含10.0～20.0份；稳定剂：1,1,3‑三（2‑甲基‑4‑羟基‑5叔丁基苯基）丁烷、亚磷酸三苯酯一种或其组合，含1.0～3.0份；分散剂：乙烷氧基铝二异丙基耦合剂，含0.5～1.0份；增韧剂：端羧基液体聚丁二烯橡胶，含1.0～3.0份；促进剂：MY‑H三级胺加合物、PN‑23咪唑加成物、2，4，6‑三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺、2‑甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含5.0～11.0份；偶联剂：硅烷偶联剂,γ‑氯丙基三乙氧基硅烷,钛酸酯偶联剂,铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5～1.0份；填料：硅微粉、气相二氧化硅、聚四氟乙烯、纳米氧化铝、氮化铝其中一种或任意组合，含17.0～37.0份；颜料：碳黑，含0.5～1.0份；固化剂：纳米双氰胺、己二酸二酰肼、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含11.0～21.0份。