| 发明名称 | 在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种使用反应性热熔粘合剂组合物制备电子组件的方法，所述反应性热熔粘合剂组合物包含大气固化预聚物并任选地包含软化点为至少约120℃的热塑性组分，以及使用所述方法制备的所述电子组件。 | ||
| 申请公布号 | CN103717688A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201280036280.0 | 申请日期 | 2012.07.19 |
| 申请人 | H.B. 富勒公司 | 发明人 | A·M·焦尔基尼;A·希雷 |
| 分类号 | C09J5/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 张蓉珺;林柏楠 |
| 主权项 | 一种制备电子组件的方法，包括：将包含大气固化预聚物的反应性热熔粘合剂组合物涂布至第一基材的至少一部分，以及使所述第一基材上的所述粘合剂与第二基材的至少一部分接触，所述第一和第二基材中的至少一个在涂布所述粘合剂组合物之前包括至少一个电子元件。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||