| 发明名称 | 用于电路基板的制造工艺 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。 | ||
| 申请公布号 | CN102098876B | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201010541798.2 | 申请日期 | 2007.04.27 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 船矢琢央;山道新太郎 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤： 在支撑板上形成至少一层导电布线； 在导电布线上安装功能元件； 通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中； 在功能元件的电极端子部分处形成通孔； 在功能元件上形成至少一层布线层；以及 去除所述支撑板， 其中，暴露地形成在功能元件的背面上的导电布线被形成为使得该导电布线的暴露在外部的表面与树脂层的背面位于同一平面内或者被埋没20μm或小于20μm的厚度，以及 所述电路基板被构成为具有至少三层绝缘树脂层，与所述功能元件的侧面相接触的绝缘树脂层的热膨胀系数小于其它的绝缘树脂层的热膨胀系数，并且与所述功能元件的侧面相接触的绝缘树脂层的热膨胀系数在所述功能元件的热膨胀系数的+30％之内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||