Stromloses Zinnbad zum Verzinnen von Kupfer und Leiterplatten
摘要
<p>Stromloses Zinnbad zur Oberflächenvergütung von Kupfer und Kupferlegierungen, dadurch gekennzeichnet, dass es beinhaltet a) Eine Zinn-(II)-Verbindung b) Ein Alkalihydroxid c) Ascorbinsäure</p>
