| 发明名称 |
COMPACT THERMAL MODULE |
| 摘要 |
<p>A low profile heat removal system suitable for removing excess heat generated by an integrated circuit operating in a compact computing environment is disclosed.</p> |
| 申请公布号 |
KR20140040837(A) |
申请公布日期 |
2014.04.03 |
| 申请号 |
KR20147002253 |
申请日期 |
2012.04.11 |
| 申请人 |
APPLE INC. |
发明人 |
DEGNER BRETT W.;TICE GREGORY |
| 分类号 |
H01L23/40;H01L23/473;H05K7/12;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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