发明名称 | 一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法 | ||
摘要 | 一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法,采用小直径异形切割钢线,改进导线槽的结构,使之能对切割钢线进行冷却,缩小导线槽的槽间距、砂浆中碳化硅颗粒为粒径在8.2-8.6微米的多棱体,通过这三种技术方案的配套使用来降低太阳能硅片的厚度。这种切割方法既能降低硅片厚度,又能提高硅片加工精度,能大幅度提高得片率,虽切割钢线直径小,但不断裂,切割效率高,切割缝隙小,砂浆用量少,能减少硅棒切割损耗,提高出片率,可降低生产成本,经济效益十分显著。 | ||
申请公布号 | CN103692564A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
申请号 | CN201310624157.7 | 申请日期 | 2013.11.28 |
申请人 | 国电兆晶光电科技江苏有限公司 | 发明人 | 王德明;杨方;谈军;王庆峰;陈远峰 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 周祥生 |
主权项 | 一种减小太阳能多晶硅片切割厚度的方法,其特征是:切割钢线采用直径为110~115微米的异形切割钢线(1),在所述异形切割钢线(1)的外表面上设有非圆凹槽(11),导轮(2)上导轮槽(21)的槽间距为320~330微米、砂浆中碳化硅颗粒采用粒径为8.2‑8.6微米的多棱体,所述导轮槽(21)的横截面形状为等腰梯形或正三角形,在导轮槽(21)的两侧面上沿周向设有溢浆槽(22)。 | ||
地址 | 213200 江苏省常州市金坛南环二路888号 |