| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构，包括：芯片和封装电路板；所述芯片包括芯片功能区、位于所述芯片功能区外侧的若干第一焊盘和位于芯片边缘的沟槽，位于所述沟槽底部表面的第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘之间通过金属互连层电连接，覆盖所述金属互连层、第一焊盘且暴露出第二焊盘的钝化层，位于所述第二焊盘表面的连接结构；通过所述连接结构将芯片和封装电路板固定连接。由于用于固定连接的连接结构位于所述沟槽内，因此本实用新型的芯片封装结构的总厚度小于芯片的厚度、连接结构的高度和封装电路板的厚度之和，从而有利于产品小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN203521394U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320581410.0 | 申请日期 | 2013.09.18 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王文斌;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片和封装电路板；所述芯片包括芯片功能区、位于所述芯片功能区外侧的若干第一焊盘和位于芯片边缘的沟槽，位于所述沟槽底部表面的第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘之间通过金属互连层电连接；覆盖所述金属互连层、第一焊盘且暴露出第二焊盘的钝化层；位于所述第二焊盘表面的连接结构，通过所述连接结构将芯片和封装电路板固定连接。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||