发明名称 一种杀菌装置及其多孔复合板的制备方法
摘要 本发明提供一种杀菌装置及其多孔复合板的制备方法,杀菌装置特征在于,具有:静电场部,包括金属板和与多孔复合板,金属板与多孔复合板相对而设,金属板与电源部的负极连接,多孔复合板由多孔层和金属基底层层叠而成,金属基底层连接正极,多孔层正对金属板,多孔层与金属板之间容纳细菌,多孔层表面设多个微孔,微孔的直径小于细菌的直径。多孔复合板的制备方法如下,将铝箔退火后,进行第一次阳极氧化,形成表面带有氧化铝多孔薄膜的复合板,将复合板进行清洗,再在电解液中进行第二次阳极氧化。最后在扩孔液中扩孔处理一定时间,得到多孔复合板。此装置效率高,能杀灭大多数细菌,负作用小,制备多孔复合板方法易操作,成本低,适合大生产。
申请公布号 CN103690974A 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201310745130.3 申请日期 2013.12.30
申请人 上海理工大学 发明人 张大伟;王忠坦;黄元申;王琦;洪瑞金
分类号 A61L2/02(2006.01)I;C25D11/12(2006.01)I 主分类号 A61L2/02(2006.01)I
代理机构 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人 郁旦蓉
主权项 一种杀菌装置,其特征在于,具有:静电场部,用于形成杀菌需要的所述静电场;以及电源部,用于对所述静电场的进行供电,其中,所述静电场部包括金属板和与多孔复合板,所述金属板与所述多孔复合板相对而设,所述金属板与所述电源部的负极连接,所述金属板和所述多孔复合板与所述电源部接通后形成所述静电场;所述多孔复合板包括金属基底层和多孔层,所述金属基底层与所述电源部的正极连接,所述多孔层和所述金属基底层层叠,所述多孔层正对所述金属板,所述多孔层不带电荷,所述多孔层与所述金属板之间用于容纳细菌,所述多孔层表面设有多个微孔,所述微孔的直径不超过100nm,所述微孔的深度范围在200nm到6μm。
地址 200093 上海市杨浦区军工路516号