| 发明名称 | 一种LED集成封装日光灯结构 | ||
| 摘要 | 一种LED集成封装日光灯结构，包括散热基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和荧光胶（5），所述PCB板（2）粘贴在所述散热基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盘直接封装在所述PCB板（2）上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶（5）封装在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽内；本实用新型的优点是改善了LED芯片的散热性，能够提高LED日光灯的寿命，在生产过程中能够保证每个LED芯片的距离更精确，提高了生产效率，单位面积内设置更多的LED灯，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203517438U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320661982.X | 申请日期 | 2013.10.25 |
| 申请人 | 德泓(福建)光电科技有限公司 | 发明人 | 张靖 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED集成封装日光灯结构，其特征在于：包括散热基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和荧光胶（5），所述PCB板（2）粘贴在所述散热基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盘直接封装在所述PCB板（2）上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶（5）封装在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽内。 | ||
| 地址 | 364101 福建省龙岩市永定工业园区 | ||