| 发明名称 | 一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其特征在于：所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片，线路层分别与正极导线和负极导线连接。：连接部、导热柱和散热本体的一体结构，使导热效果更好；透明陶瓷基板与连接部采用共晶焊接，安装牢固且传热好；透明陶瓷基板倾斜设计，发光角度更大；透明陶瓷基板的透明，使得LED能全方位发光，实现高效率发光，发光体还可以做成不同的形状，更加美观。 | ||
| 申请公布号 | CN203517379U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320550906.1 | 申请日期 | 2013.09.05 |
| 申请人 | 深圳市智讯达光电科技有限公司 | 发明人 | 唐小玲;罗路遥 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人 | 刘大弯 |
| 主权项 | 一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其特征在于：所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片，线路层分别与正极导线和负极导线连接。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406 | ||