| 发明名称 | 半导体分立器件封装用高密度引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体分立器件封装用高密度引线框架，其包括若干个封装单元，每个封装单元包括外引线、内引线、基岛连接筋和基岛，内引线的一端、基岛连接筋的一端都与外引线连接，内引线的另一端、基岛连接筋的另一端都与基岛连接。本实用新型提高引线框架、键合材料和塑封材料之间的结合强度，从而提高产品的使用可靠性和使用质量。 | ||
| 申请公布号 | CN203521401U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320346671.4 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 泰兴市永志电子器件有限公司 | 发明人 | 熊志 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人 | 金辉 |
| 主权项 | 一种半导体分立器件封装用高密度引线框架，其特征在于，其包括若干个封装单元，每个封装单元包括外引线、内引线、基岛连接筋和基岛，内引线的一端、基岛连接筋的一端都与外引线连接，内引线的另一端、基岛连接筋的另一端都与基岛连接。 | ||
| 地址 | 225441 江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村 | ||