| 发明名称 | 半导体元件和制造半导体元件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了半导体元件和制造半导体元件的方法，其中一方面涉及一种具有半导体主体的半导体元件，其中半导体主体具有顶面和底面。单片集成于半导体主体的第一线圈布置在远离底面的位置和包含N个第一绕组，其中N≥1。第一线圈具有在不同于底面的表面法线的方向延伸的第一线圈轴。 | ||
| 申请公布号 | CN103700650A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201310317338.5 | 申请日期 | 2013.07.25 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | 约阿希姆·魏尔斯;凯夫尼·布埃越克塔斯;弗朗茨·赫尔莱尔;安东·毛德 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种半导体元件，包含：包含顶面和底面的半导体主体，所述顶面和所述底面是所述半导体主体的具有最大面积的面；以及第一线圈，所述第一线圈单片集成于所述半导体主体中；所述第一线圈包括N个第一绕组，其中N≥1；所述第一线圈被布置为远离所述底面；以及所述第一线圈包含在与所述底面的表面法线不同的方向上延伸的第一线圈轴。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||