发明名称 | 用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法 | ||
摘要 | 本发明涉及用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法;基于面阵电荷藕合器件图像传感器CCD视觉系统,采用非接触测量方法,通过对像素的捕捉得到变形信号,信号通过图像处理和单元处理,并从图像处理软件中读出,得到施力点位移和缺口张开位移。CCD视觉系统包括:镜头、CCD相机、图像处理单元以及图像处理软件。本发明非接触测量方法舍弃了夹式引伸计和弯曲杆的附加结构,通过光学图像和图像处理软件,同时测量施力点位移和缺口张开位移,没有装卡因素和环境因素的影响,更加精确、方便、易于实验操作。同时采样速度快,测量空间范围大,精度较高,实时性能好,内置网络通信易于与计算机连接实现上位机程序的测量。 | ||
申请公布号 | CN103697823A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
申请号 | CN201310755294.4 | 申请日期 | 2013.12.27 |
申请人 | 天津大学 | 发明人 | 陈旭;张喆;陈刚;李珞;石磊 |
分类号 | G01B11/02(2006.01)I | 主分类号 | G01B11/02(2006.01)I |
代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 王丽 |
主权项 | 用于断裂韧度的施力点位移和缺口张开位移的测量方法;其特征是基于面阵电荷藕合器件图像传感器CCD视觉系统,采用非接触测量方法,通过对像素的捕捉得到变形信号,信号通过图像处理和单元处理,并从图像处理软件中读出,得到施力点位移和缺口张开位移。 | ||
地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号天津大学 |