发明名称 INGAAS光电二极管阵列
摘要 本发明涉及InGaAs光电二极管阵列(101)并且涉及用于制造InGaAs光电二极管阵列(101)的方法,其中所述阵列包括:阴极,所述阴极包括至少一个磷化铟衬底层(4)和有源铟镓砷化物层(5);以及多个阳极(3),所述多个阳极(3)通过扩散P型掺杂剂至少部分地形成于所述有源铟镓砷化物层中,阳极(3)和阴极之间的相互作用形成光电二极管。根据所述方法,在形成所述阳极(3)的P型掺杂剂的扩散之前在有源层上设置磷化铟钝化层(6),以及执行第一选择性蚀刻以在其整个厚度上去除钝化层(6)的包围每个阳极(3)的区域(10)。
申请公布号 CN103703573A 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201280034301.5 申请日期 2012.07.11
申请人 新成像技术公司 发明人 Y·倪
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0735(2012.01)I;H01L31/0304(2006.01)I;H01L31/103(2006.01)I;H01L31/042(2014.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;王锦阳
主权项 一种用于制造光电二极管的阵列(101)的方法,包括:‑阴极,所述阴极包括至少一个磷化铟衬底层(4)和铟镓砷化物有源层(5),以及‑多个阳极(3),所述多个阳极(3)通过P型掺杂剂的扩散至少部分地形成于所述铟镓砷化物有源层中,阳极(3)和所述阴极之间的协作形成光电二极管,其特征在于,所述方法包括以下步骤:‑在形成所述阳极(3)的P型掺杂剂的扩散之前在有源层(5)上制造N型磷化铟的钝化层(6),以及‑实现钝化层的第一选择性蚀刻,以在其整个厚度上选择性地抑制所述钝化层(6)的包围每个阳极(3)的区域(10)。
地址 法国韦里耶尔勒比松