一种柔性基板预制组件

摘要

本实用新型公开了一种柔性基板预制组件，包括柔性基板；柔性基板包括电子器件和设置有电子器件的柔性层；柔性基板预制组件还包括支撑基板、粘性层；其中，粘性层包括双面粘性层和单面粘性层，单面粘性层设置在支撑基板表面的中间部分，且单面粘性层的粘性面与支撑基板接触，双面粘性层设置在支撑基板的四周；柔性层设置在粘性层的表面，电子器件不超出单面粘性层的区域，且柔性层与双面粘性层相粘接。采用本实用新型提供的柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。

主权项

一种柔性基板预制组件，包括柔性基板，其特征在于，还包括支撑基板和粘性层，其中，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层；所述粘性层包括双面粘性层和单面粘性层，所述单面粘性层设置在所述支撑基板表面的中间部分，且所述单面粘性层的粘性面与所述支撑基板接触，所述双面粘性层设置在所述支撑基板的四周；所述柔性层设置在所述粘性层的表面，所述电子器件位于所述单面粘性层的区域内，且所述柔性层与所述双面粘性层相粘接。