发明名称 |
一种印刷电路板拼板 |
摘要 |
本实用新型提供一种印刷电路板拼板,用以解决当板厚值大于2.5毫米时采用常规的成品分板方法来分板不易实现或者即使能够实现分板但分板后产品的良率非常低的问题。本实用新型的PCB拼板包括至少两个PCB单元板,且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接,所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值,且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。本实用新型通过采用控深铣的方式将连接位铣薄至能够实现手动分板的范围值,有效地改善了厚板分板后的品质问题,提高了分板后产品的质量。 |
申请公布号 |
CN203523148U |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201320645973.1 |
申请日期 |
2013.10.18 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
发明人 |
陈显任;朱兴华;任保伟 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种印刷电路板PCB拼板,包括至少两个PCB单元板,且相邻的PCB单元板之间通过连接位连接,其特征在于,所述连接位具有能够采用手工断开使相邻的PCB单元板之间分离的预设厚度值,且所述预设厚度值小于所述PCB单元板的厚度值。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室 |