发明名称 超声波检验焊缝根部缺陷的装置
摘要 本实用新型公开一种超声波检验焊缝根部缺陷的装置,该装置包括通过电缆线相连的三晶片合成探头和超声波探伤仪,所述三晶片合成探头是把三个晶片封装在一个外壳内部的探头;其中,三晶片合成探头包括外壳,其内部设置有机玻璃支架,在有机玻璃支架顶部由前向右安置前接收晶片、发射晶片和后接收晶片;所述发射晶片通过电缆线与超声波探伤仪的发射插孔相连,所述前接收晶片和后接收晶片通过电缆线与超声波探伤仪的接收插孔相连;其中,超声波探伤仪上含有探头选择钮,探头选择钮将三晶片合成探头进行单探头模式和双探头模式二者之间进行转换。
申请公布号 CN203519564U 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201320605003.9 申请日期 2013.09.27
申请人 哈电集团(秦皇岛)重型装备有限公司 发明人 邓显余;赛鹏;王佐森;周海波;朱青山;邓屾;李港;陈卫东
分类号 G01N29/04(2006.01)I;G01N29/24(2006.01)I 主分类号 G01N29/04(2006.01)I
代理机构 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人 刘冬梅
主权项 一种超声波检验焊缝根部缺陷的装置,其特征在于,该装置包括通过电缆线相连的三晶片合成探头和超声波探伤仪,所述三晶片合成探头是把三个晶片封装在一个外壳内部的探头; 其中,三晶片合成探头包括外壳(15),其内部设置有机玻璃支架(16),在有机玻璃支架顶部由前向右依次安置前接收晶片(12)、发射晶片(11)和后接收晶片(13);所述发射晶片(11)通过电缆线与超声波探伤仪的发射插孔相连,所述前接收晶片(12)和后接收晶片(13)并联后通过电缆线与超声波探伤仪的接收插孔相连; 其中,超声波探伤仪上含有探头选择钮,通过探头选择钮将三晶片合成探头在单探头模式和双探头模式二者之间进行转换; 其中,超声波探伤仪的探头选择钮为单探头模式时仪器上的探头发射和接收插孔为并联形式,三个晶片合成探头可视为一个晶片探头,即三个晶片探头同时发射和/或同时接收信号,当超声波探伤仪的探头选择钮改为双探头模式时,三晶片变为一个晶片探头发射、两个晶片探头接收模式。
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