硅胶芯片封装模具

摘要

一种硅胶芯片封装模具，用于芯片封装，所述芯片封装包含支架和多个座体，所述座体组设于所述支架上，所述模具包含基板和多个对应于所述座体的半圆形罩板，所述半圆形罩板的周缘延伸出一具有内凹槽的凸缘，所述凸缘的内凹槽供所述基板嵌入以将所述半圆形罩板定位于所述基板上；所述凸缘的内周缘具有凸台部，所述座体的顶端具有抵靠于所述凸台部的抵靠面；所述半圆形罩板的一侧具有斜向设置的注入孔，另一侧设有透气孔；以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管；由此，本实用新型结构简单，使用方便，能提供较好的硅胶芯片封装；且操作简便，工序简化，降低成本。

主权项

一种硅胶芯片封装模具，用于芯片封装，所述芯片封装包含支架和多个座体，所述座体组设于所述支架上，所述座体包覆有一具有凸起的散热台，所述散热台的凸起上容置有芯片，所述芯片由硅胶层包覆；其特征在于：所述模具包含基板和多个对应于所述座体的半圆形罩板，所述半圆形罩板的周缘延伸出一具有内凹槽的凸缘，所述凸缘的内凹槽供所述基板嵌入以将所述半圆形罩板定位于所述基板上；所述凸缘的内周缘具有凸台部，所述座体的顶端具有抵靠于所述凸台部的抵靠面；所述半圆形罩板的一侧具有斜向设置的注入孔，另一侧设有透气孔；以及一硅胶注入装置，所述硅胶注入装置具有伸入所述注入孔以注入硅胶料的延长管。