收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜和电子部件包装体

摘要

本发明涉及覆盖膜，其中，所述覆盖膜具有：基材层；中间层，由含有50质量％以上的密度为0.900-0.940×103kg/m3的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；以及密封层，由含有50-85质量％的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成。

主权项

1.收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜，其特征在于，具有：基材层；中间层，由含有50质量%以上的密度为0.900-0.940×10³kg/m³的茂金属直链状低密度聚乙烯树脂的树脂组合物构成；密封层，由含有50-85质量%的烯烃成分的乙烯类共聚树脂构成，所述乙烯类共聚树脂选自乙烯-丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸酯无规共聚树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物；以及在密封层侧表面的抗静电层，由使阳离子性高分子型抗静电剂分散在丙烯酸类树脂中而得的树脂组合物构成，所述阳离子性高分子型抗静电剂的侧链具有以下通式所示的季铵盐，式中，A表示氧原子或亚氨基，R₁表示氢原子或甲基，R₂、R₃及R₄分别表示相同或不同的碳原子数为1-18的烷基，R₅表示碳原子数为1-4的亚烷基，X-表示阴离子，并且m表示1-5000范围内的整数。