发明名称 处理装置
摘要 本发明提供运输方便且使用更紧凑的真空腔的处理装置。该处理装置具有真空腔,该真空腔具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有形成可将基板插入的贯通孔(24)的块状多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔的开口部的整个周围连续设置槽(27),各腔部件在夹着安装在槽中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔构成的处理空间(A);密封处理空间的一个开口的壁面部件(22);能开闭地塞住处理空间的另一开口的盖部件(23),在各处理空间中具有用辐射热加热基板的加热装置(40)和分别设置在该加热装置的上下、与加热装置相对向地支持各基板(S)的一对基板支持部件(30)。
申请公布号 CN101786797B 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN200910129866.1 申请日期 2009.03.30
申请人 株式会社爱发科 发明人 池田均;菊池正志;小川正浩;冈山智彦
分类号 C03C17/06(2006.01)I;C03C17/09(2006.01)I 主分类号 C03C17/06(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 史雁鸣
主权项 一种处理装置,其特征在于,其具有真空腔,该真空腔具备:腔本体,该腔本体由具有贯通孔的块状的多个腔部件构成,上述贯通孔形成为可将基板插入,在邻接的腔部件的至少一个上,沿与另一个抵接的面的上述贯通孔的开口部的整个周围连续设置槽,各腔部件在夹着安装于上述槽中的密封部件、分别紧靠的状态下被固定,该腔本体具有由多个贯通孔构成的处理空间;壁面部件,该壁面部件密封上述处理空间的一个开口;盖部件,该盖部件能开闭地塞住上述处理空间的另一个开口,在各处理空间中具有用辐射热加热上述基板的加热装置和分别设置在该加热装置的上下、与上述加热装置相对向地支持各基板的一对基板支持部件,上述一对基板支持部件分别由棒状的基座部件和立设在该基座部件上的多个基板支持销构成,一个基板支持部件固定在上述加热装置的上面,另一基板支持部件设在上述处理空间的底面,所述基座部件在其长度方向的多处具有能折弯的铰链部。
地址 日本神奈川