金手指电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种金手指电路板制作方法，该方法包括以下步骤：提供第一层板，在第一层板的第一面形成金手指，在第一层板的第二面形成金手指对应的电镀引线；在第一层板内形成金属化铜柱，每一金手指通过多个金属化铜柱电连接至对应的电镀引线；通过电镀引线对金手指进行电镀；去除多余的第一层板和电镀引线。所述电路板制作方法制作的金手指电路板具有外观美观、电气可靠高的优点。

主权项

一种金手指电路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供第一层板，在第一层板的第一面形成金手指，在第一层板的第二面形成金手指对应的电镀引线；在所述第一层板上每条电镀引线对应金手指的位置开设多个通孔，并在每个通孔沉积铜形成金属化铜柱，每一金手指通过多个金属化铜柱电连接至对应的电镀引线；在第一层板的第二面贴附第二层板，第二层板覆盖电镀引线；在所述第二层板贴附到所述第一层板的第二面并覆盖所述电镀引线之后，通过电镀引线对金手指进行电镀；去除多余的第一层板、第二层板和电镀引线。