发明名称 | 无孔铆接模具机构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种无孔铆接模具机构,所述模具包括上模座和下模座,所述上模座上设有成形镶块,所述成形镶块上设有压印镶块,所述压印镶块对应所述铆接板料上的铆接处,所述压印镶块的工作高度小于所述铆接处的厚度。压印镶块在板料成形阶段可以在板料上对应的无孔铆接处压出一个印痕,降低铆接处板料厚度。对于粘性材料铝板的无孔铆接,且板料的厚度大于铆接螺母工作高度时,在成型过程中控制铆接废料区域板料厚度,使其板料厚度接近或者小于铆接螺母铆接工作高度,保证铆接时铆接螺母能穿透零件,顺利分离零件和废料,且由于预冲压印,材料受力变形,铆接区域材料强度得到提高。 | ||
申请公布号 | CN203508763U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
申请号 | CN201320542869.X | 申请日期 | 2013.09.02 |
申请人 | 上海拖拉机内燃机有限公司 | 发明人 | 张文彦;王东福;茅伯荣 |
分类号 | B21D37/10(2006.01)I | 主分类号 | B21D37/10(2006.01)I |
代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 钟玉敏 |
主权项 | 一种无孔铆接模具机构,所述模具包括上模座和下模座,其特征在于,所述上模座上设有成形镶块(3),所述成形镶块(3)上设有压印镶块(1),所述压印镶块(1)对应所述铆接板料(2)上的铆接处,所述压印镶块(1)的工作高度小于所述铆接处的厚度。 | ||
地址 | 200433 上海市杨浦区国定东路303号 |