发明名称 基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签
摘要 本实用新型涉及一种具有识别和测温功能的基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签。包括标签外壳、螺旋天线、PCB板、SAW温度传感器、标签底座,标签外壳由标签外壳I和标签外壳II通过卡扣对接在一起构成;螺旋天线上部的圈数为2.5圈,与螺旋天线为一体的底部为垂直站立点;SAW温度传感器和螺旋天线分别焊接在PCB板上,标签底座与PCB板底面的接地层焊接在一起,上述整体构成的智能电子标签设置在标签外壳内,其PCB板设置在标签外壳I和标签外壳II内的凹槽中。有益效果是:从各个方面降低了标签的能量损耗,增加了回波延续时间,具有导热快,美观,方便,实用、体积小、剖面低、测量结果精确等优点。
申请公布号 CN203520441U 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201320652145.0 申请日期 2013.10.22
申请人 天津七一二通信广播有限公司;北京华龙通科技有限公司 发明人 李鸿儒;于丽娟;李彪
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人 胡京生
主权项 一种基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签,包括标签外壳(1)、螺旋天线(2)、PCB板(3)、SAW温度传感器(4)、标签底座(5),其特征在于:所述标签外壳(1)由标签外壳I(1‑1)和标签外壳II(1‑2)通过卡扣对接在一起构成;所述标签底座(5)为正方形,与PCB板(3)底面的接地层大小相同;所述螺旋天线(2)上部的圈数为2.5圈,与螺旋天线(2)为一体的底部为垂直站立点(2‑1);所述SAW温度传感器(4)焊接在PCB板(3)上,所述螺旋天线(2)通过垂直站立点(2‑1)焊接在PCB板(3)上,所述标签底座(5)与PCB板(3)底面的接地层焊接在一起,上述整体构成的智能电子标签设置在标签外壳(1)内,其PCB板(3)设置在标签外壳I(1‑1)和标签外壳II(1‑2)内的凹槽中。
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