| 发明名称 | 配线基板及封装件、以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线基板及具备该配线基板的封装件、以及电子装置，即便在向配线基板接合盖体之际，也能够防止在配线基板上产生裂缝。配线基板具有：在一方的主面具有电子部件(9)的搭载面(1aa)的基板底部(1a)；以围绕搭载面(1aa)的方式设置在基板底部(1a)上的基板堤部(1b)；设置在基板底部(1b)的主面与基板堤部(1b)的侧面相交的部位(角部(1c))且与基板底部(1a)及基板堤部(1b)形成为一体的鼓出部(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN103703559A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201380002166.0 | 申请日期 | 2013.01.23 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 有川秀洋;寺尾慎也 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种配线基板，其特征在于，所述配线基板具有：基板底部，其在一方的主面具有电子部件的搭载面；基板堤部，其以围绕所述搭载面的方式设置在所述基板底部上；鼓出部，其设置在所述基板底部的所述主面与所述基板堤部的侧面相交的部位，且与所述基板底部及所述基板堤部形成为一体。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||