发明名称 含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用
摘要 本发明提供一种含苯环的化合物、封框胶及其制备方法和应用。所述化合物具有下述结构式(Ⅰ),其中,R1和R2相同或不同,R1和R2分别表示碳原子数为1~4的烷基。本发明的封框胶包括结构式(Ⅰ)所示的化合物。本发明的封框胶不仅对玻璃基板具有高的粘接强度,而且对取向膜也具有优良的粘接性能,从而能够防止彩膜基板和阵列基板之间的粘结性能下降,同时降低了外界杂质对盒内液晶的污染。
申请公布号 CN102766047B 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201210230412.5 申请日期 2012.07.04
申请人 北京京东方光电科技有限公司 发明人 肖昂;宋省勋;朱海波
分类号 C07C69/54(2006.01)I;C07C67/26(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I 主分类号 C07C69/54(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 郭红丽
主权项 1.下述结构式(Ⅰ)所示的化合物,<img file="FDA0000454494890000011.GIF" wi="1295" he="594" />其中,R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>相同或不同,R<sub>1</sub>表示碳原子数为1~4的烷基,R<sub>2</sub>表示碳原子数为1~4的烷基。
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号