配线基板和多片式配线基板

摘要

提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。

主权项

一种配线基板，具有：基板主体，由板状的陶瓷构成，具有表面和背面，该表面与该背面之间的高度为0.8mm以下；腔体，在所述基板主体的表面开口；以及侧壁，使所述腔体的侧面与基板主体的侧面之间的厚度成为0.3mm以下，所述配线基板的特征在于，具有：俯视时呈框形状的导体层，形成于所述基板主体的表面且以包围所述腔体的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面，与所述导体层相邻且沿着所述基板主体的表面的外周侧设置；以及通路导体，沿着所述腔体的侧面中的该腔体的底面与所述表面之间形成于所述基板主体内，一部分露出到所述腔体的侧面，在一端侧与所述导体层连接。