支持多种芯片封装形式的方法

摘要

本发明是支持多种芯片封装形式的方法，通过在对芯片原始的封装和测试使用的压焊点保留的同时，通过重新再排布新的满足其他封装的压焊点，达到既能保持晶圆测试阶段最大的多颗芯片同测，同时又能支持多种封装形式的目的。

主权项

支持多种芯片封装形式的电路，由芯片的原始压焊点、重排压焊点的走线和重排压焊点三部分组成，在晶圆生产过程中一次完成，生产完成后的芯片存在多组压焊点，可以支持多种封装方法，包括传统的打线封装和倒装焊封装，其中：原始压焊点距离芯片输入输出部分的电路较近，用于芯片的测试和封装，提高晶圆在生产完后测试的多芯片同测数目；重排压焊点的走线连接原始压焊点和重排压焊点；重排压焊点放置在芯片的任意位置，支持倒装焊封装。