极细镀银锡铟合金导体及其制备方法

摘要

本发明提供了一种极细镀银锡铟合金导体及其制备方法，属于导电材料技术领域，解决了现有技术所存在铜合金材料在制作铜导线时拉伸强度低、导电性能差，到镀锡铜线只能提高焊接性能而不能提高导电和耐磨性能的技术问题。它包括在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%-1%的锡和0.15%-0.25%的铟，然后在熔炉中进行熔炼；通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯，拉伸至直径为线状合金导体；镀金处理；镀后处理步骤，得到极细镀银锡铟合金导体。本发明制备的合金材料强度高、导电率高，强度在850-890MPa、导电率达到75-78%；。

主权项

一种极细镀银锡铟合金导体的制备方法，其特征在于，该制备方法包括下述步骤：（1）合金溶液准备：在99.9%以上的低氧铜或无氧铜中添加质量百分比为0.8%‑1%的锡和0.15%‑0.25%的铟，然后在熔炉中进行熔炼，通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质，得到合金溶液；（2）合金导体制备：通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的铸坯，在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理，得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7mm‑9mm的线状材料，将直径为7mm‑9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术，拉伸至直径为0.7mm‑0.9mm的线状合金导体；（3）镀金处理：将线状合金导体进行电镀，该步骤包括镀前处理、电预镀和加厚电镀工序，其中，镀前处理采用电解除油和超声波清洗，去除线状合金导体表面的油污，通过流水清洗后，采用弱碱电解去氧化，去除线状合金导体表面的杂质，再次流水清洗后进行活化处理；电预镀采用低氰电镀工艺，在线状合金导体表面预镀一层0.08μm‑0.12μm的银和锡；加厚电镀在镀缸中进行，镀缸中的电镀液为70‑180mL/L的甲基磺酸、60‑100g/L的锡、50‑90mL/L的STANNOSTAR2805、1‑2mL/L的DEFOAMER和10‑15mL/L的STANNOSTAR ADDIT IVE C2，电镀温度为40‑50℃；（4）镀后处理：首先对线状合金导体进行多道高压急流冲洗，然后进行高温热水清洗和表面钝化处理，接着进行干燥冷却处理，在无尘环境中进行多道次减面拉伸，将线状合金导体加工到单丝线径为0.025mm‑0.012mm的镀银锡铟合金导体，采用退扭恒张力放线技术和绞后退扭技术，去除绞线导体的内应力。